硅胶电子灌封胶作为目前元器件灌封常用的胶水，在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，还具有一定的散热作用，可以?；さ缙鳌⒎乐股栈?，从而能够提高电器使用的稳定性。

硅胶电子灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。胶体一般都是软质弹性的。

硅胶电子灌封胶优点：

1、固化过程中无副产物产生，无收缩。

2、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃～200℃)。

3、胶固化后呈半凝固态，具有优异的抗冷热交变性能。

4、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。

5、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

硅胶电子灌封胶缺点：粘结性能稍差。

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